JUL 24, 2016@11:00 WIB | 350 Views
Belum lama beredar kabar yang mengatakan jika jagoan terbaru Xiaomi bukanlah Redmi Note 4 tapi Redmi Pro, muncul lagi bocoran terbaru lainnya yang memperlihatkan bagaimana wujud asli dari phablet tersebut. Seperti dikutip dari Gsmarena, beberapa bocoran foto tersebut memamerkan dengan jelas bagian punggung Redmi Pro yang dibalut bahan dari metal, sisi samping perangkat, serta dus pembungkusnya.
Dan seperti kabar terakhir yang beredar, di bagian kotak pembungkus tersebut terpampang dengan jelas tulisan Redmi Pro. Beberapa hari sebelum foto ini beredar, sebelumnya juga sempat beredar gambar bagian belakang Redmi Pro. Namun sayangnya, gambar tersebut memiliki kualitas yang kurang prima, karena terlihat kurang jelas. Bahkan, CEO Xiaomi, Lei Jun mengatakan, jika Redmi Pro bakal dipersenjatai dengan Helio X25.
Prosesor racikan MediaTek yang dibenamkan diklaim memiliki kecepatan 2,5GHz dan akan ditendem bersama RAM sebesar 4GB. Perkawinan antara kedua perangkat keras tersebut tentunya akan membuat kinerja Redmi Pro bakal gesit. Gudang penyimpanan internalnya sendiri memiliki ruang hingga 128GB, dengan layar mengadopsi teknologi OLED berkualitas fHD 1080p. Rencananya, Xiaomi bakal melepas Redmi Pro pada tanggal 27 Juli mendatang. [Teg/TimBX]
