JUL 12, 2023@14:30 WIB | 301 Views
MediaTek baru-baru ini menghadirkan 1 chipset baru yang akan diproyeksikan ke smartphone kelas menengah yaitu Dimensity 6100+. Chipset yang masih berada di keluarga Dimensity 6000 ini hadir dengan sederet fitur dan beberapa kelengkapan baru yang menarik untuk disimak.
Melansir gsmarena, Selasa (11/7/2023), chipset ini kini dibekali dengan koneksi 5G Sub-6 yang terintegrasi dengan 5G dan 3GPP Release 16. Dengan keunggulan ini, membuat chipset ini punya dukungan konektivitas 5G hingga 140 Mhz 2CC.
Lalu Dimensity 6100+ juga memiliki teknologi yang disebut sebagai UltraSave 3.0. Dengan teknologi ini, MediaTek mengklaim bahwa penggunaan daya 5G bisa lebih rendah hingga 20% dibandingkan chipset kompetitor sekelasnya.
Spesifikasi lainnya, MediaTek Dimensity 6100+ ini menggunakan CPU 8 core yang terdiri dari 2 inti ARM Cortex-A76 dan 6 inti ARM Cortex-A55. Gak ketinggalan, chipset ini mendukung resolusi kamera hingga 108 MP, perekaman video 2K 30 fps, display 10-but, dan refresh rate hingga 120 Hz.
Gak ketinggalan, soal fitur selfie, chipset ini juga mendapat upgrade yang signifikan. Misalnya dari segi AI-Bokeh, dimana MediaTek bekerjasama dengan Arcsoft untuk menghasilkan AI-Color yang memberikan tampilan warna yang lebih memanjakan mata lagi saat melakukan selfie.
Meskipun belum diketahui smartphone mana yang akan dapat chipset ini, tapi MediaTek memastikan smartphone pertama dengan chipset ini akan meluncur di kuartal ketiga tahun ini. Atau paling lambat kemunculan pertama smartphone dengan chipset ini akan hadir di bulan September mendatang. [edo/timBX]
