JAN 16, 2017@20:00 WIB | 858 Views
LG baru saja membocorkan sebuah informasi penting mengenai smartphone G6 yang akan segera ia luncurkan. Disebutkan jika nantinya LG G6 akan dibekali dengan pipa pendingin berbahan tembaga yang ditujukan untuk mencegah overheat baterai bahkan hingga suhu tinggi sekalipun. Seperti kita tahu heat pipe berbahan tembaga biasa digunakan pada PC dan perangkat besar lainnya
Pipa-pipa ini mampu menurunkan temperatur hingga 10 persen. Di samping pipa tembaga, LG juga memisahkan komponen-komponen yang mudah panas agar tidak berkumpul jadi satu. Sebuah outlet di Korea Selatan juga telah dikhususkan LG untuk menguji baterai LG G6 dalam kondisi hingga 15 persen lebih panas dari standar AS dan Eropa.
Sudah jelas jika LG memang mementingkan keamanan dan menjauhkan dari kerugian, belajar dari kasus kegagalan Galaxy Note 7. LG juga berniat untuk membangun kepercayaan konsumen, bahwa mereka serius dengan produk flagship-nya ini.
Walaupun begitu, konsumen rata-rata tidak akan terlalu tertarik dengan fitur ini, di mana lebih dengan jeroan performa. Maka jalan masih panjang dan terjal jika LG ingin merebut pasar gendut Samsung tahun ini yang juga sedang menyiapkan ponsel pintar andalan-nya, Galaxy S8. [Leo/timBX]
